SMT貼片加工時元件位移問題實際上是種不良現象，產生這種現象的原因如下：

       1、加工時，吸嘴氣壓調整不當，壓力不夠，造成元件移位。  

       2、錫膏中助焊劑含量過高，回流焊過程中助焊劑流量過大導致元件移位。  

       3、SMT貼片加工時錫膏本身黏度不夠，在運輸過程中因振蕩、晃動等問題造成元件偏移。  

       4、錫膏的使用時間有限。過了SMT焊膏的使用壽命后，其中的助焊劑會變質，導致貼片焊接不好。  

       5、在SMT印刷和PCBA貼裝后的搬運過程中，由于振動或不正確搬運造成元器件移位。  

       6、SMT貼片加工設備的機械問題導致元件貼裝錯誤。用心做好每個步驟，嚴格按照PCBA加工流程，才能生產出好的產品。